कमी सिमेंट रेफ्रेक्ट्री कास्ट करण्यायोग्य उत्पादन परिचय

कमी सिमेंट रेफ्रेक्ट्री कास्टबल्सची तुलना पारंपारिक ॲल्युमिनेट सिमेंट रेफ्रेक्ट्री कास्टबलशी केली जाते. पारंपारिक ॲल्युमिनेट सिमेंट रेफ्रेक्ट्री कास्टबलमध्ये सिमेंट जोडण्याचे प्रमाण सामान्यतः 12-20% असते आणि पाणी जोडण्याचे प्रमाण साधारणपणे 9-13% असते. जास्त प्रमाणात पाणी जोडल्यामुळे, कास्ट बॉडीमध्ये अनेक छिद्र असतात, दाट नसतात आणि कमी ताकद असते; मोठ्या प्रमाणात सिमेंट जोडल्यामुळे, जरी उच्च सामान्य आणि कमी तापमानाची ताकद मिळू शकते, परंतु मध्यम तापमानात कॅल्शियम ॲल्युमिनेटच्या क्रिस्टलीय रूपांतरामुळे शक्ती कमी होते. साहजिकच, प्रस्तुत CaO कास्टेबलमध्ये SiO2 आणि Al2O3 सोबत काही कमी-वितळणारे बिंदू निर्माण करण्यासाठी प्रतिक्रिया देते, परिणामी सामग्रीचे उच्च-तापमान गुणधर्म खराब होतात.

जेव्हा अल्ट्राफाइन पावडर तंत्रज्ञान, उच्च-कार्यक्षमतेचे मिश्रण आणि वैज्ञानिक कण श्रेणीकरण वापरले जाते, तेव्हा कास्टबलमधील सिमेंट सामग्री 8% पेक्षा कमी होते आणि पाण्याचे प्रमाण ≤7% पर्यंत कमी केले जाते आणि कमी-सिमेंट मालिका रेफ्रेक्ट्री कास्टबल असू शकते. CaO सामग्री ≤2.5% आहे आणि त्याचे कार्यप्रदर्शन निर्देशक सामान्यत: अल्युमिनेट सिमेंट रेफ्रेक्ट्री कास्टबलपेक्षा जास्त आहेत. या प्रकारच्या रीफ्रॅक्टरी कास्टबलमध्ये चांगली थिक्सोट्रॉपी असते, म्हणजेच मिश्रित पदार्थाला विशिष्ट आकार असतो आणि तो थोड्या बाह्य शक्तीने वाहू लागतो. जेव्हा बाह्य शक्ती काढून टाकली जाते तेव्हा ते प्राप्त आकार राखते. म्हणून, याला थिक्सोट्रॉपिक रेफ्रेक्ट्री कास्टेबल असेही म्हणतात. सेल्फ-फ्लोइंग रेफ्रेक्ट्री कास्टेबलला थिक्सोट्रॉपिक रेफ्रेक्ट्री कास्टेबल असेही म्हणतात. या वर्गातील आहे. कमी सिमेंट मालिका रेफ्रेक्ट्री कास्टबल्सचा नेमका अर्थ आतापर्यंत परिभाषित केलेला नाही. अमेरिकन सोसायटी फॉर टेस्टिंग अँड मटेरियल्स (एएसटीएम) त्यांच्या CaO सामग्रीवर आधारित रीफ्रॅक्टरी कास्टेबल परिभाषित आणि वर्गीकृत करते.

दाट आणि उच्च शक्ती ही लो-सिमेंट मालिका रेफ्रेक्ट्री कास्टबल्सची उत्कृष्ट वैशिष्ट्ये आहेत. उत्पादनाचे सेवा जीवन आणि कार्यप्रदर्शन सुधारण्यासाठी हे चांगले आहे, परंतु वापरण्यापूर्वी बेकिंगमध्ये त्रास देखील होतो, म्हणजेच, बेकिंग दरम्यान काळजी न घेतल्यास ओतणे सहजपणे होऊ शकते. शरीर फुटण्याच्या घटनेसाठी कमीतकमी पुन्हा ओतणे आवश्यक असू शकते किंवा गंभीर प्रकरणांमध्ये आसपासच्या कामगारांची वैयक्तिक सुरक्षा धोक्यात येऊ शकते. म्हणून, विविध देशांनी कमी-सिमेंट मालिका रेफ्रेक्ट्री कास्टबल्सच्या बेकिंगवर विविध अभ्यास देखील केले आहेत. मुख्य तांत्रिक उपाय आहेत: वाजवी ओव्हन वक्र तयार करून आणि उत्कृष्ट स्फोट विरोधी एजंट्स इत्यादींचा परिचय करून, यामुळे रीफ्रॅक्टरी कास्टबल्स बनवता येतात इतर दुष्परिणाम न होता पाणी सहजतेने काढून टाकले जाते.

अल्ट्राफाइन पावडर तंत्रज्ञान हे लो-सिमेंट मालिका रेफ्रेक्ट्री कॅस्टेबल्ससाठी प्रमुख तंत्रज्ञान आहे (सध्या सिरॅमिक्स आणि रीफ्रॅक्टरी मटेरियलमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या बहुतेक अल्ट्राफाइन पावडर प्रत्यक्षात 0.1 ते 10m च्या दरम्यान आहेत आणि ते प्रामुख्याने डिस्पर्शन एक्सीलरेटर्स आणि स्ट्रक्चरल डेन्सिफायर म्हणून काम करतात. सिमेंटचे कण फ्लोक्युलेशनशिवाय खूप विखुरले जातात, तर नंतरचे ओतणाऱ्या शरीरातील मायक्रोपोरेस पूर्णपणे भरतात आणि ताकद सुधारतात.

सध्या सामान्यतः वापरल्या जाणाऱ्या अल्ट्राफाइन पावडरच्या प्रकारांमध्ये SiO2, α-Al2O3, Cr2O3 इत्यादींचा समावेश होतो. SiO2 मायक्रोपावडरचे विशिष्ट पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ सुमारे 20m2/g आहे, आणि त्याच्या कणांचा आकार सिमेंटच्या कणांच्या आकाराच्या 1/100 इतका आहे, त्यामुळे ते चांगले आहे. भरण्याचे गुणधर्म. याव्यतिरिक्त, SiO2, Al2O3, Cr2O3 मायक्रोपावडर, इत्यादी देखील पाण्यात कोलाइडल कण तयार करू शकतात. जेव्हा डिस्पर्संट असतो, तेव्हा इलेक्ट्रोस्टॅटिक प्रतिकर्षण निर्माण करण्यासाठी कणांच्या पृष्ठभागावर एक आच्छादित विद्युत दुहेरी थर तयार होतो, जो कणांमधील व्हॅन डेर वाल्स फोर्सवर मात करतो आणि इंटरफेस ऊर्जा कमी करतो. हे कणांमधील शोषण आणि flocculation प्रतिबंधित करते; त्याच वेळी, विद्राव्य थर तयार करण्यासाठी डिस्पर्संट कणांभोवती शोषले जाते, ज्यामुळे कास्टेबलची तरलता देखील वाढते. अल्ट्राफाइन पावडरची ही एक यंत्रणा आहे, म्हणजेच अल्ट्राफाइन पावडर आणि योग्य डिस्पर्संट्स जोडल्याने रेफ्रेक्ट्री कॅस्टेबल्सचा पाण्याचा वापर कमी होतो आणि तरलता सुधारते.

कमी-सिमेंट रीफ्रॅक्टरी कास्टबल्सची सेटिंग आणि कडक होणे हे हायड्रेशन बाँडिंग आणि कॉहेजन बाँडिंगच्या एकत्रित क्रियेचा परिणाम आहे. कॅल्शियम ॲल्युमिनेट सिमेंटचे हायड्रेशन आणि कडक होणे हे मुख्यत्वे हायड्रॉलिक फेज CA आणि CA2 चे हायड्रेशन आणि त्यांच्या हायड्रेट्सची क्रिस्टल वाढ प्रक्रिया आहे, म्हणजेच ते पाण्याशी प्रतिक्रिया करून हेक्सागोनल फ्लेक किंवा सुईच्या आकाराचे CAH10, C2AH8 आणि हायड्रेशन उत्पादने तयार करतात. क्यूबिक C3AH6 क्रिस्टल्स आणि Al2O3аq gels नंतर क्युरींग आणि हीटिंग प्रक्रियेदरम्यान परस्परसंबंधित कंडेन्सेशन-क्रिस्टलायझेशन नेटवर्क संरचना तयार करतात. एकत्रीकरण आणि बाँडिंग सक्रिय SiO2 अल्ट्राफाइन पावडरमुळे होते जेव्हा ते पाण्याला भेटते तेव्हा कोलाइडल कण तयार करतात आणि जोडलेल्या ऍडिटीव्ह (म्हणजे इलेक्ट्रोलाइट पदार्थ) पासून हळूहळू विलग झालेल्या आयनांना भेटतात. कारण दोघांचे पृष्ठभाग शुल्क विरुद्ध आहेत, म्हणजेच कोलाइड पृष्ठभागावर काउंटर आयन शोषले जातात, ज्यामुळे £2 संभाव्य कमी होते आणि जेव्हा शोषण "आयसोइलेक्ट्रिक पॉइंट" वर पोहोचते तेव्हा संक्षेपण होते. दुसऱ्या शब्दांत, जेव्हा कोलाइडल कणांच्या पृष्ठभागावरील इलेक्ट्रोस्टॅटिक प्रतिकर्षण त्याच्या आकर्षणापेक्षा कमी असते, तेव्हा व्हॅन डेर वाल्स फोर्सच्या मदतीने एकसंध बंधन होते. सिलिका पावडरमध्ये मिसळलेले रिफ्रॅक्टरी कास्टबल कंडेन्स केल्यानंतर, SiO2 च्या पृष्ठभागावर तयार झालेले Si-OH गट वाळवले जातात आणि पुलावर निर्जलीकरण केले जातात, एक सिलोक्सेन (Si-O-Si) नेटवर्क संरचना तयार करतात, ज्यामुळे कठोर होते. सिलोक्सेन नेटवर्क स्ट्रक्चरमध्ये, सिलिकॉन आणि ऑक्सिजनमधील बंध तापमान वाढल्यामुळे कमी होत नाहीत, त्यामुळे ताकद देखील वाढत राहते. त्याच वेळी, उच्च तापमानात, SiO2 नेटवर्क रचना Al2O3 मध्ये गुंडाळलेल्या मुल्लाइट तयार करण्यासाठी प्रतिक्रिया देईल, ज्यामुळे मध्यम आणि उच्च तापमानात ताकद सुधारू शकते.